日本株式會社小金井（）發展歷程及簡介
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| 1934.02 | 以資本金50萬日元成立株式會社山本商會。獲得機床在日本的總銷售合作商權，從事銷售。 |
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| 1941.09 | 更名為山本工業株式會社，在東京都小金井（現東京事業所）建立工廠，開始精密切削工具的制造銷售。 |
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| 1951.08 | 更名為株式會社小金井制作所，開始超精密裝置的制造銷售。 |
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| 1958.12 | 開始超硬深孔打孔（BTA）工具的制造。 |
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| 1961.08 | 在長野縣駒根建立駒根工廠。 |
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| 1987.03 | 開始從事半導體制造設備用氟塑料制產品生產銷售事業 |
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| 1990.05 | 在中國臺灣臺北成立具有法人資格的中國臺灣敦光工業股份有限。 |
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| 1991.02 | 在都城設立株式會社九州小金井。 |
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| 1991.10 | 商更名為株式會社小金井 |
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| 1994.11 | 獲得ISO9002認證 |
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| 1995.11 | 獲得ISO9001認證 |
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| 2000.11 | 獲得ISO14001認證 |
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| 2003.03 | 設立技術中心N館；在中國的成立具有法人資格的小金井電子有限。 |
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| 2004.01 | 在中國的成立具有法人資格的小金井貿易有限。 |
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| 2007.03 | 在中國的無錫成立具有法人資格的小金井國際貿易有限無錫。 |
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| 2007.08 | 在中國的東莞成立具有法人資格的小金井國際貿易有限東莞。 |
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| 2010.12 | 在中國的深圳成立具有法人資格的小金井國際貿易有限深圳 |
日本株式會社小金井（）發展歷程及簡介
